一、问卷背景

为提升《集成电路产业链供应链ESG风险与管理》课题研究对行业可持续发展的应用价值，特面向行业代表性企业开展问卷调研。本次项目受长三角G60科创走廊ESG联盟委托，由中央财经大学绿色金融国际研究院课题组执行。问卷主要聚焦集成电路产业链供应链上下游的传导性ESG风险，评估风险识别与管理现状，从而为行业风险预警和绿色供应链建设提供参考。

二、 问卷框架和时间

问卷截止时间：2026年6月30日（周二）

填报范围：面向所有集成电路产业企业，包括上、中、下游企业。

问卷框架：

问卷整体划分为基本情况、治理（G）维度供应链风险、环境（E）维度供应链风险、社会（S）维度供应链风险、产业链ESG风险整体认知、开放性问题六个板块，设置共计28道调研题目，预计填报时长10-15分钟。

问卷采取匿名填报方式，所有信息仅限本课题内部使用，我们将对信息严格保密，恳请您如实填写，您的支持对我们至关重要!

如有其他相关问题，可与中财大绿金院包婕（baojie@iigf.com.cn）联系。